입시인포
융합전자공학부
주요특징
- 전자공학의 다양한 분야를 아우를 수 있는 미래형 공학인재 양성
- 통신, 반도체, 디스플레이, 컴퓨터 등의 IT신기술을 결합하여 스마트폰, 미래자동차, 지능형로봇, 생명과학,
우주항공 등의 분야에서 새로운 가치 창출
- 산학협력 지원 기업: SK하이닉스, LG전자, LG디스플레이, 삼성전자
교육과정
SOC설계, VLSI공학, 객체지향프로그래밍, 고체전자물리개론, 공업수학1, 공업수학2, 광전자공학, 광통신, 디스플레이구동회로, 디스플레이설계및공정, 디지털논리설계, 디지털신호처리1, 디지털신호처리2, 디지털통신, 랜덤프로세스, 마이크로파회로설계, 마이크로프로세서, 무선네트워크, 무선통신공학, 미분적분학1, 미분적분학2, 반도체소자, 반도체회로공정, 부호이론, 선형대수, 수치해석, 신호와시스템, 실용공학연구1, 실용공학연구2, 아날로그회로설계, 안테나공학, 알고리즘, 영상처리, 운영체제, 융합멀티미디어시스템, 융합전자공학종합설계1, 융합전자공학종합설계2, 융합전자설계입문, 이동통신단말시스템설계, 일반전자물리1, 일반전자물리2, 일반화학및실험, 임베디드시스템설계, 자료구조론, 전자기학, 전자장, 전자회로1, 전자회로2, 정보디스플레이공학개론, 제어시스템개론, 집적회로소자, 컴퓨터구조, 컴퓨터네트워크, 통신시스템, 현대물리학, 확률통계론, 회로이론1, 회로이론2
졸업 후 진로
- 공학교수, 반도체공학기술자, 반도체기사, 반도체장비기술자, 변리사, 자동차공학기술자, 전기 및 전자설비조작원, 전자공학기술자, 전자기사, 전자제품개발기술자, 전자통신장비기술영업원, 정보기술컨설턴트, 정보통신기사, 통신공학기술자, 통신 및 관련 장비설치 및 수리원, 유비쿼터스 기술 전문가
지원혜택 및 장학금
합격자 전원 4년 전액 장학금(기업후원50% + 한양대50%)
2024 모집인원 및 입시결과
모집시기 전형명 더보기
수시 학생부교과 View
수시 학생부종합(일반) View
수시 논술 View
정시 가 일반전형 View
학과전망


※자료출처 : 대입정보포털어디가



※자료출처 : 진로정보망 커리어넷

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